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求芯片底部填充膠清洗方法!急!
1、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再停止修復(fù)。
2、取出芯片。然后抽入空氣出去芯片底層的已熔化的焊料碎細(xì)。再將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物就行了。
3、使用KOH溶液進(jìn)行去膠，能夠?qū)崿F(xiàn)去膠對鋁電極不造成腐蝕，使鋁電極顏色未發(fā)生變化。提供待去膠的LED芯片，將所述待去膠的LED芯片浸入到KOH溶液中進(jìn)行去膠。將去膠后的LED芯片進(jìn)行沖洗。
4、一般可以用二氯甲烷+甲酸+苯酚+少量濃硫酸按照一定比例做成溶解劑使用效果比較好。單體和酸酐的酸性體系目前沒有辦法直接溶解類似酚醛。二氯甲烷、二氯乙烷和三氯甲烷都可以互相代替不影響溶解力。
5、用鑷子拆取元件.注意：可以先使用報(bào)費(fèi)板進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，對加熱方法理解后，再進(jìn)行批量返工。
6、灌封膠還未固化的話可以用吹風(fēng)機(jī)加熱，然后用刮刀之類的工具刮下來，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進(jìn)行擦拭清除。
什么是底部填充膠
底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，廣泛應(yīng)用在MPUSB、手機(jī)、藍(lán)牙等電子產(chǎn)品的線路板組裝。
因?yàn)榈撞刻畛淠z主要就是對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
東莞漢思 ， 提供的產(chǎn)品均有極佳的耐候性，優(yōu)良的黏著強(qiáng)度，抗拉，抗壓，抗彎，吸震及抗沖擊性，性能穩(wěn)定，完全環(huán)保。
PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點(diǎn)膠加工工藝操作性好，點(diǎn)膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗震性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。
電路板上粘合的膠有紅膠，硅膠，模組膠，底部填充膠，灌封膠等等，可以說現(xiàn)在的電路板的電子膠水非常廣泛，根據(jù)不同的粘合產(chǎn)品，有不同形式的電子膠來粘合。
底部填充膠怎么去除呢?求告知
酒精：使用棉球或布沾上酒精，擦拭鞋子底部，可以有效地溶解和去除膠。 丙酮：使用棉球或布沾上丙酮，擦拭鞋子底部，可以有效地去除膠。注意，丙酮是一種有毒物質(zhì)，使用時(shí)要注意通風(fēng)。
粘有不干膠的地方用風(fēng)油精完全浸透，15分鐘后用干抹布用力擦去。如果污垢難以除去，可以延長風(fēng)油精浸泡時(shí)間，然后再用力擦，直到擦凈為止。
風(fēng)油精。首先將風(fēng)油精涂抹在杯子上的殘膠上，然后將杯子靜置15分鐘后再用濕抹布用力將膠漬擦去。如果殘留在杯子上的膠比較頑固，可以延長杯子的靜置時(shí)間或者重復(fù)操作幾次即可將膠漬徹底除去。
盆底的膠可以用風(fēng)油精去除。將風(fēng)油精直接倒入在盆底的粘膠上面，再用小刷子或者粗抹布擦拭，這樣即可將粘膠去除掉了。另外，還可以用白醋+小蘇打的方法去除。
溶劑：可以使用溶劑，如酒精、汽油或丙酮，來去除襪子底部防滑膠。將這些溶劑涂在膠水上，用布擦拭或浸泡一段時(shí)間，然后用清水擦拭，就可以將防滑膠去除。
到此，以上就是小編對于藍(lán)牙板模塊的問題就介紹到這了，希望介紹的幾點(diǎn)解答對大家有用，有任何問題和不懂的，歡迎各位老師在評論區(qū)討論，給我留言。
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